新華社重慶8月23日電（何宗渝、陳治寰）由武漢東湖高新集團投資18億元建設的東湖高新“重慶芯中心”項目23日在重慶兩江新區水土高新園區開工建設，預計2021年建成投用。該項目將以集成電路帶動兩江新區物聯網、人工智能、汽車電子等智能產業發展，預計將引進企業200余家、提供5000個就業崗位，到2025年預計實現產值30億元。
據悉，“重慶芯中心”項目建設占地377畝、建筑面積44萬平方米，將成為以半導體產業為核心、IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯網、智能終端等產業，承載公共服務平臺、產業創新孵化、研發設計總部、產業應用延伸等功能的特色園區。目前東湖高新集團已經與北京國芯微電科技、深圳發掘科技、凌陽科技、浙江眾辰半導體等知名半導體企業達成入駐意向。
東湖高新集團是一家專注于科技園建設與運營的企業，先后在武漢、鄂州、長沙、合肥、杭州等地圍繞生命科技、光電子信息、智能制造、ＩＴ服務產業，建設運營了17個主題產業園區，累計服務企業7000余家。
兩江新區是重慶經濟的“火車頭”、創新發展的“主陣地”，目前已形成了以集成電路、顯示面板、智能終端三大產業集群為主的電子信息制造業，引進了奧特斯、萬國、超硅、恩智浦、紫光等一批集成電路相關企業。
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